邦定后BOI方案

隨著PCB產品也向著超薄型、小元件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB的線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前大多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。 此外人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，AOI具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。因此，機器取代人工是的必然趨勢。

邦定后常見不良

● 少線　● 繼線　● 彎線  ● 短路  ● 焊接偏移 
● 焊接不良  ● 線頭超界  ● 接點污染 

傳統品控方式

● 人工目檢　● 利用放大鏡檢查　● 利用顯微鏡檢查

傳統產線

多人檢查  多人維修

存在問題

● 生產效率低　● 用工成本高　● 返工/客訴

● 訂單丟失　　● 招人難　　　● 培訓周期長

成功案例