波峰后AOI方案

隨著PCB產品也向著超薄型、小元件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB的線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前大多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。 此外人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，AOI具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。因此，機器取代人工是的必然趨勢。

貼片后AOI方案

隨著貼片產品越來越精密、效率要求越來越高，如果不對貼片機貼片后的產品進行AOI檢測，就可以會有成批量的不良產品流入到回流焊進行焊接，這樣就會造成大量的錯誤損失。如今人工目檢顯然已經適應不了現代化工業要求，相對于人工目檢來說，AOI自動光學檢測設備具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。有了AOI檢測就不會有由于貼片機貼片錯誤出現法及時發現造成批量浪費的嚴重問題，因此在電子廠中得到廣泛應用。

印刷3DSPI方案

據統計電子產品SMT組裝過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的，在這一過程環節，用3DSPI三維自動錫膏檢測設備是最好的控制方法，在錫膏印刷后運用一臺在線3DSPI品質檢測，專門的檢測錫膏印刷的體積、面積、有無、連錫等缺陷，經過這一關的品質控制，到下一工序貼片機貼裝工藝，品質控制效果很好。

AOI-PIN檢測方案

隨著PCB產品也向著超薄型、小元件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB的線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前大多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。 此外人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，AOI具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。因此，機器取代人工是的必然趨勢。

回流后AOI方案

AOI在回流焊后端檢測中可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，AOI還一定要對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測，目前，回流焊后端檢測是AOI自動光學檢測設備最流行的使用方式，此位置可發現全部的裝配錯誤，提供高度的安全性。

插件后AOI方案

隨著PCB產品也向著超薄型、小元件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB的線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前大多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。 此外人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，AOI具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。因此，機器取代人工是的必然趨勢。

邦定后BOI方案

隨著PCB產品也向著超薄型、小元件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB的線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前大多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。 此外人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，AOI具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。因此，機器取代人工是的必然趨勢。