電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制
美國市場研究公司Gartner上周四發布研究報告稱,2015年全球半導體行業收入預計將達3580億美元,較2014年增長5.4%,但仍然低于之前5.8%的增長預期。半導體市場的增長動力包括智能手機專用標準電路ASSP,以及超移動PC和固態
PCB又被稱為印刷電路板(PrintedCircuitBoard),它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現,也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設計中的高頻電路布線技巧。多層板布線:高頻電路往往集成度
對于印刷電路板產業來說,今年第4季的「傳統淡季」相對往年是旺了多,連帶全年度將有5家公司可望賺進半個股本,其中,景碩(3189)、F-臻鼎(4958)和慶生(6210)還將改寫歷史新高。此外,全年賺逾5元的還有臺郡(6269)和志超(8
覆銅作為PCB設計的一個重要環節,不管是國產的青越鋒PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。所謂覆銅,就是將PCB上
摘要:位于江蘇東部、上海北翼,一座因海而生的城市,大豐,國家沿海大開發和長三角一體化兩個戰略的交匯點上,連續多年被評為大陸經濟基本競爭力百強縣(市),是大陸首批永續發展的先進示范區、優秀旅游城市、衛生城市。
據路透社報道,人們對智能手機和汽車電子等設備的需求已經大幅促進了半導體行業的發展,繼2013年發展超出預期之后,今年全球芯片制造商的銷售額將增長9%,達到3330億美元。 據悉,芯片制造商銷售額上漲主要得益于汽車所使
2014年是中國正式進入4G運營的一年,手機上網再也不用因蝸牛速度而捶手頓足了,在即將到來的2015年,4G將會更加平民化,我們也將跑步進入真正的移動寬帶時代。一、LTEFDD牌照將發放如果不出現突發偶然事件,繼2013年12月工
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